职位描述
基本要求：
- 所属部门：技术部
- 汇报对象：总监
- 薪资构成：基本薪资,奖金/提成
岗位职责：
1． 工艺分析，项目设计技术预研； 2． 模拟电路模块或全芯片顶层设计和仿真,撰写详细设计文档； 3． 协助版图设计与版图优化； 4． 协助Validation/ATE/Package工作； 5． 协助FAE，解决客户问题。
任职要求：
1. 电源管理芯片设计的经验。2. 有一定的半导体器件和工艺理论基础，熟悉BCD工艺；3. 精通模拟集成电路设计，仿真，版图布局，测试和评估；4. 熟练 Cadence, Simplis软件使用；5. 有丰富的带隙基准，运放，比较器，振荡器，电荷泵，LDO，温度检测，电压检测，电流检测，功率管驱动电路，I/O, ESD等模块的设计经验；6. 具有Buck DC-DC芯片量产经验者优先；7. 有创新和良好的沟通能力，团队合作精神；
